카테고리 보관물: 반도체업계소식

삼성전기, 첨단 반도체 패키징 사업 진출 – 전자신문 – 2016.06.12

안녕하세요? 이제 날씨도 완연한 여름입니다.  2016년 6월 12일자 전자신문  기사 를 보고 관련  프라운호퍼 (QSP 서버 (동일 자료)) 자료 및 SEMI 자료 링크를 올려봅니다. 업계 동향 파악에 도움이 되시는 글이 되었으면 합니다. PCB – Printed Circuit Board FoWLP – Fan out Wafer Level … 계속 읽기

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3D Xpoint 메모리에 대해

안녕하세요? 시간이 조금 지나긴 했지만, 3D Xpoint 메모리에 대해  잘 소개 되어  있는 글이 있어 소개드립니다. (크로스포인트, Crosspoint) 3D Xpoint 메모리 – 새로운 Memory Hierarchy의 등장(?)    

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Intel – Fab 자동화 관련 동영상

  반도체 공장을 직접 접하지 못한 분들에게 반도체 공장을 단편적으로라도 보여줄수 있는 동영상입니다.

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