삼성전기, 첨단 반도체 패키징 사업 진출 – 전자신문 – 2016.06.12

안녕하세요?

이제 날씨도 완연한 여름입니다.

 2016년 6월 12일자 전자신문  기사 를 보고 관련  프라운호퍼 (QSP 서버 (동일 자료)) 자료 및 SEMI 자료 링크를 올려봅니다.

업계 동향 파악에 도움이 되시는 글이 되었으면 합니다.

PCB – Printed Circuit Board

FoWLP – Fan out Wafer Level Package

FoPLP –  Fan out Panel Level Package

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